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  • 品质/安全保障技术支持
    技术支持
                                                           

    图片1.png样板、小批量、批量工艺制程能力


    序号
    No.    		项  目
    Item    		样板能力(小于或等于2平米)
    Sample order(less than 2m    2)    		小批量能力 (小于或等于20平米)
    Middle lot qty(2m2 to 20 m    2)    		大批量能力(大于20平米)
    Big lot qty(more than 20m    2)
    1层数
    Layer count    		1-20 layer1-18 layer12 layer
    2常用基材
    Usual base material    		FR4、高频、铝基、罗杰斯、高TG、铜基
    FR4,High frequency board ,Al base boar,Rogers,High TG,Cu base board    		FR4、高频、铝基、罗杰斯、高TG
    FR4,High frequency board ,Al base boar,Rogers,High TG    		FR4、高频、铝基、罗杰斯、高TG
    FR4,High frequency board ,Al base boar,Rogers,High TG
    3完成板厚
    Final board thickness    		0.30 mm - 4.00 mm
    (6 mil - 196mil)    		0.30 mm - 4.00 mm
    (12 mil - 157 mil)    		0.40 mm - 4.0mm
    (16mil - 157mil)
    4最小芯板厚度(不含铜)
    Min core thickness（not including copper）    		0.10mm(4 mil)0.10mm(4 mil)0.10mm(4 mil)
    5完成铜厚
    Final copper thickness    		Min.1/2 OZ, Max.6OZMin.1/2 OZ, Max.6OZMin.1/2 OZ, Max.4OZ
    6最小线宽和线距(补偿前)
    Min trace width/space(Before compensation)

    1、12um base Cu; 3.0/3.0mil

    2、18um base Cu: 3.0/3.0mil

    3、35um base Cu: 3/3mil      

    4、53um base Cu:6/6mil      

    5、70um base Cu：8/8mil  

    6、105um base Cu：10/10mil

    7、140um base Cu：12/12mil

    		1、12um base Cu; 3.0/3.0mil

    2、18um base Cu: 3.0/3.0mil  

    3、35um base Cu: 4/4mil    

    4、53um base Cu: 6/6mil

    5、70um base Cu：8/8mil

    6、105um base Cu：10/10mil

    7、140um base Cu：12/12mil

    1、12um base Cu; 3.5/3.5mil

    2、18um base Cu: 3.5/3.5mil

    3、35um base Cu: 4/4mil

    4、53um base Cu: 6/6mil

    5、70um base Cu：8/8mil

    6、105um base Cu：10/10mil

    7、140um base Cu：12/12mil

    7钻孔最小孔径
    Min hole size    		0.20mm0.20 mm0.20 mm
    8电镀厚径比
    Aspect ratio    		14:110:110:1
    9Dimension Tolerance
    (尺寸公差)    		钻孔孔位公差
    Tolerance of hole position    		2mil3mil3 mil
    钻沉头孔能力
    Ability of counter sunk hole    		180°：最小2.0mm，最大不限制
    180°:Min 2.0mm,max no limit    		180°：最小2.0mm，最大不限制
    180°:Min 2.0mm,max no limit    		180°：最小2.0mm，最大不限制
    180°:Min 2.0mm,max no limit
    90°：最小2.0mm，最大9.0mm
    90°:Min 2.0mm,max 9.0mm    		90°：最小2.0mm，最大9.0mm
    90°:Min 2.0mm,max 9.0mm    		90°：最小2.0mm，最大9.0mm
    90°:Min 2.0mm,max 9.0mm
    孔径公差
    Hole tolerance    		NPTH:±0.05mm（2mil）NPTH:±0.05 mm（2mil）NPTH:±0.05mm（2mil）
    PTH:±0.075mm（3mil）PTH:±0.075 mm（3mil）PTH:±0.075 mm（3mil）
    外形尺寸公差
    Tolerance of profile dimension    		±0.10mm（4mil）±0.10mm（4mil）±0.10mm（4mil）
    板边距最近导体的间距
    Distance between board edge line to Circuit    		±0.20mm（8mil）±0.20mm（8mil）±0.20mm（8mil）
    对称结构翘曲度
    The warping degree(balanced construction)    		0.50%0.75%0.75%
    10表面处理
    Surface finishing    		有铅喷锡、无铅喷锡、全板镀金、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、碳油
    HAL、lead free HAL、Immersion gold、Immersion Tin、immersion sliver、OSP、Hard Gold、Carbon ink    		有铅喷锡、无铅喷锡、全板镀金、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、碳油
    HAL、lead free HAL、Immersion gold、Immersion Tin、immersion sliver、OSP、Hard Gold、Carbon ink    		有铅喷锡、无铅喷锡、全板镀金、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、碳油
    HAL、lead free HAL、Immersion gold、Immersion Tin、immersion sliver、OSP、Hard Gold、Carbon ink
    11最大生成品尺寸
    Max finished size    		普通板：700mm * 600 mm  
    Normal board：700mm * 600 mm    		普通板：700mm * 600 mm  
    Normal board：700mm * 600 mm    		普通板：700mm * 600 mm  
    Normal board：700mm * 600 mm
    超长板：1300mm * 600 mm
    Overlong board：1200mm * 600 mm    		超长板：1300mm * 600 mm
    Overlong board：1200mm * 600 mm    		超长板：1300mm * 600 mm
    Overlong board：1200mm * 600 mm
    12V-CuttingV-CUT板厚
    Board thickness    		0.40 mm-3.2mm0.40 mm-3.2mm0.40 mm-3.2mm
    V-CUT余厚
    Min rest thickness    		0.1mm0.2mm0.2mm
    V-CUT尺寸公差
    V-CUT profile dimension tolerance    		±0.10mm（4mil）±0.10mm（4mil）±0.10mm（4mil）
    跳刀最小间距
    Min space for V-cut tool jumping    		12mm12mm12mm
    V-CUT边到图形最小距离
    Min space bettween the edge of V-cut line to circuit    		0.25mm0.25mm0.25mm
    13槽孔
    Slot    		槽孔公差
    Slot dimension tolerance    		PTH Slot:±0.075（3mil）PTH Slot:±0.075（3mil）PTH Slot:±0.075（3mil）
    NPTH Slot:±0.05（2mil）NPTH Slot:±0.05（2mil）NPTH Slot:±0.05（2mil）
    14金手指
    Gold finger    		倒角角度
    Chamfer angle    		20°、30°、45°20°、30°、45°20°、30°、45°
    角度公差
    Tolerance of angle    		±5°±5°±5°
    深度公差
    Tolerance of depth    		±0.2mm±0.2mm±0.2mm
    15孔边到孔边的最小间距
    Distance between holes(hole brim to hole brim)    		相同网络孔壁最小间距（补偿后）
    The same nets(After compensation)    		≥7mil≥8mil≥10mil
    不同网络孔壁最小间距（补偿后）
    Different nets(After compensation)    		≥12mil≥14mil≥16mil
    16孔边到线路图形的最小间距
    Min gap between hole to circuits(Hole brim to circuit brim)    		PTH: 0.175mm（7mil）PTH: 0.175mm（7mil）PTH: 0.175mm（7mil）
    NPTH: 0.15mm（6mil）NPTH: 0.15mm（6mil）NPTH: 0.15mm（6mil）
    17干膜封孔能力(圆孔)
    The cover hole ability of dry film(Round hole)    		最大封孔5.5mm
    MAX: 5.5mm    		最大封孔5.0mm
    MAX: 5.0mm    		最大封孔4.5mm
    MAX: 4.5mm
    封孔＞3.2mm(焊盘单边10mil)
    hole size＞3.2mm(annular ring 10mil)    		封孔＞3.2mm(焊盘单边12mil)
    hole size＞3.2mm(annular ring 12mil)    		封孔＞3.2mm(焊盘单边12mil)
    hole size＞3.2mm(annular ring 12mil)
    3.2mm≥封孔＞1.2mm(焊盘单边8mil)
    3.2mm≥hole size＞1.2mm(annular ring 8mil)    		3.2mm≥封孔＞1.2mm(焊盘单边10mil)
    3.2mm≥hole size＞1.2mm(annular ring 10mil)    		3.2mm≥封孔＞1.2mm(焊盘单边10mil)
    3.2mm≥hole size＞1.2mm(annular ring 10mil)
    封孔≤1.2mm(焊盘单边6mil)
    hole size≤1.2mm(annular ring 6mil)    		封孔≤1.2mm(焊盘单边6mil)
    hole size≤1.2mm(annular ring 6mil)    		封孔≤1.2mm(焊盘单边8mil)
    hole size≤1.2mm(annular ring 8mil)
    18干膜槽孔封孔能力(焊盘单边盖膜≥14mil))
    The cover hole ability of dry film for slot hole( the dry film cover the annular ring of the slot≥14mil)    		板厚0.4-0.6mm：宽2mm*长7mm(max)
    Board thickness 0.4-0.6mm：
    width 2mm*length 7mm(max)    		板厚0.4-0.6mm：宽2mm*长7mm(max)
    Board thickness 0.4-0.6mm：
    width 2mm*length 7mm(max)    		板厚0.4-0.6mm：宽2mm*长7mm(max)
    Board thickness 0.4-0.6mm：
    width 2mm*length 7mm(max)
    板厚0.6-1.0mm:宽2.5mm*长9mm(max)
    Board thickness 0.6-1.0mm:width 2.5mm*length 9mm(max)    		板厚0.6-1.0mm:宽2.5mm*长9mm(max)
    Board thickness 0.6-1.0mm:width 2.5mm*length 9mm(max)    		板厚0.6-1.0mm:宽2.5mm*长9mm(max)
    Board thickness 0.6-1.0mm:width 2.5mm*length 9mm(max)
    板厚≥1.0mm:宽3.5mm*长8mm(max)
    Board thickness ≥1.0mm:width 3.5mm*length 8mm(max)    		板厚≥1.0mm:宽3.5mm*长8mm(max)
    Board thickness ≥1.0mm:width 3.5mm*length 8mm(max)    		板厚≥1.0mm:宽3.5mm*长8mm(max)
    Board thickness ≥1.0mm:width 3.5mm*length 8mm(max)
    19内层对位公差
    Contraposition precision for inner layer    		线路图形层与层之间公差
    Layer to layer    		0.05mm（2mil）0.05mm（2mil）0.05mm（2mil）
    线路图形与二钻孔的公差
    Circuits to 2nd drilling    		0.15mm（6mil）0.15mm（6mil）0.15mm（6mil）
    20阻焊、字符制程
    Solder mask and silk screen    		最小阻焊桥位宽
    Min soldermask bridge    		3mil（绿色），4mil其他颜色(基铜≤2OZ），绿色5mil,其他颜色7mil（基铜3-4OZ）
    3mil（green），4mil for other color (base copper≤2OZ），green 5mil;7mil for other color (base copper3-4OZ）    		3.5mil（绿色），4mil其他颜色(基铜≤2OZ），绿色6mil;其他颜色8mil（基铜3-4OZ）
    3.5mil（green），4mil for other color (base copper≤2OZ），green 6mil;8mil for other color (base copper3-4OZ）    		3.5mil（绿色），4mil其他颜色(基铜≤2OZ），绿色6mil;其他颜色8mil（基铜3-4OZ）
    3.5mil（green），4mil for other color (base copper≤2OZ），green 6mil;8mil for other color (base copper3-4OZ）
    最小字符高度和宽度
    Min legend height and width    		高精：高度20mil*宽度16mi
    High precision:height 20mil and width 16mil
    普通：高度26mil*宽度22mi
    Normal:height 26mil and width 22mil    		高精：高度20mil*宽度16mi
    High precision:height 20mil and width 16mil
    普通：高度26mil*宽度22mi
    Normal:height 26mil and width 22mil    		高精：高度20mil*宽度16mi
    High precision:height 20mil and width 16mil
    普通：高度26mil*宽度22mi
    Normal:height 26mil and width 22mil
    最小字符线宽
    Min legend line-width    		3mil3mil3mil
    阻焊最大塞孔孔径(成品孔径)
    Solder mask plug hole (finished size)    		0.7mm0.6mm0.6mm
    阻焊开窗字符最小宽度
    The width of solder mask logo    		基材位为≥8mil
    on the base material ≥8mil    		基材位为≥8mil
    on the base material ≥8mil    		基材位为≥10mil
    on the base material ≥10mil
    大铜面为≥12mil
    on the copper≥12mil    		大铜面为≥12mil
    on the copper≥12mil    		大铜面为≥12mil
    on the copper≥12mil
    21Multilayers
    多层    		层间对准度
    Contraposition precision with layer and layer    		4 layers: 0.05mm(2mil)4 layers: 0.05mm(2mil)4 layers: 0.05mm(2mil)
    6 layers: 0.075mm(3mil)6 layers: 0.075mm(3mil)6 layers: 0.075mm(3mil)
    8 layers: 0.12mm(5mil)8 layers: 0.12mm(5mil)8 layers: 0.12mm(5mil)
    10 layers: 0.12mm(8mil)10 layers: 0.12mm(8mil)10 layers: 0.12mm(8mil)
    12 layers: 0.20mm(8mil)12 layers: 0.20mm(8mil)12 layers: 0.20mm(8mil)
    14-18 layers: 0.20mm(8mil)14-18 layers: 0.20mm(8mil)14-18 layers: 0.20mm(8mil)
    孔边到内层图形的最小距离
    Min distance between hole brim and circuits in inner layer    		≤6 layers：6mil≤6 layers：6mil≤6 layers：8mil
    8 layers：7mil8 layers：8mil8 layers：10mil
    10 layers：8mil10 layers：10mil10 layers：12mil
    ≥12 layers：10mil≥12 layers：12mil≥12 layers：12mil
    最小板厚
    Min board thickness    		4 layers：0.40mm4 layers：0.40mm4 layers：0.40mm
    6 layers：0.65mm6 layers：0.65mm6 layers：0.65mm
    8 layers：1.0mm8 layers：1.0mm8 layers：1.0mm
    10 layers：1.2mm10 layers：1.2mm10 layers：1.2mm
    12 layers：1.4mm12 layers：1.4mm12 layers：1.4mm
    14 layers：1.6mm14 layers：1.6mm14 layers：1.6mm
    16 layers：1.85mm16 layers：1.85mm16 layers：1.85mm
    18 layers：2.1mm18 layers：2.1mm18 layers：2.1mm
    板厚公差
    Board thickness tolerance    		4layers：±0.10mm4layers：±0.10mm4 layers：±0.13mm
    6layers：±0.13mm6layers：±0.13mm6 layers：±0.15mm
    7-10 layers：±10%7-10 layers：±10%7-10 layers：±10%
    11-18 layers：±10%11-18 layers：±10%11-18 layers：±10%
    金手指间最小间距（成品）
    Min gap between Gold finger（finishing board）    		7mil7mil7mil
    阻抗控制
    Impedance control    		＜50Ω：±5Ω
    ≥50Ω：±10%    		＜50Ω：±5Ω
    ≥50Ω：±10%    		＜50Ω：±5Ω
    ≥50Ω：±10%
    22表面处理能力
    Surface finishing     		沉金金镍厚度
    The thickness of immersion gold    		Au：0.025-0.1μm
    Ni：3-5μm    		Au：0.025-0.1μm
    Ni：3-5μm    		Au：0.025-0.1μm
    Ni：3-5μm
    沉银银厚
    The thickness of immersion silver    		0.1-0.3μm0.1-0.3μm0.1-0.3μm
    OSP膜厚
    The thickness of OSP    		0.2-0.5μm0.2-0.5μm0.2-0.5μm
    电金金镍厚度
    The thickness of platting gold    		Au：0.15-1.3μm
    Ni：3-5μm    		Au：0.15-1.3μm
    Ni：3-5μm    		Au：0.15-1.3μm
    Ni：3-5μm
    喷锡锡厚
    The thickness of HAL    		1-40μm1-40μm1-40μm
    碳油厚度
    The thickness of Carbon ink    		min: 10μmmin: 10μmmin: 10μm
    沉锡锡厚
    The thickness of Immersion Tin    		0.8-1.2uμm0.8-1.2uμm0.8-1.2uμm
    金手指金镍厚度
    The thickness of gold finger    		Au：0.25-1.3μm
    Ni：3-5μm    		Au：0.25-1.3μm
    Ni：3-5μm    		Au：0.25-1.3μm
    Ni：3-5μm
    23盲/埋孔
    Blind / Buried Vias    		盲/埋孔最大
    Max hole size    		0.8mm0.60mm0.60mm
    盲/埋孔最小
    Min hole size    		0.10mm0.15mm0.20mm
    盲孔类型
    Type of blind vias    		二阶盲孔
    Second-order blind vias    		二阶盲孔
    Second-order blind vias    		二阶盲孔
    Second-order blind vias
    24蓝胶能力
    peelable mask    		蓝胶厚度
    Thickness    		0.2-0.6mm0.2-0.6mm0.2-0.6mm
    蓝胶盖孔能力
    The cover hole ability of peelable mask    		2.0mm (min)2.0mm (min)2.0mm (min)
    蓝胶与PAD最小间距
    Peelable mask brim to PAD brim    		≥20mil≥20mil≥20mil
    25VIP设计
    VIP design    		树脂塞孔孔径
    The hole size of resin plug    		min：0.15mm
    max：0.4m    		min：0.2mm
    max：0.4m    		min：0.2mm
    max：0.4m
    树脂塞孔板厚  
    Board thickness    		0.40-3.0mm
    (16-118 mil)    		0.40-3.0mm
    (16-118 mil)    		0.40-3.0mm
    (16-118 mil)
    塞孔厚径比
    Aspect ratio    		10:18:18:1


    0755-26470574
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